来源：芯智讯当地时间7月26日，美国拜登政府宣布，美国商务部和半导体封测大厂安靠（Amkor）签署了一份不具约束力的初步条款备忘录 （PMT）。美国商务部将根据《芯片与科学法案》提供高达 4 亿美元的拟议直接资金。这笔拟议的资金将支持安靠在亚利桑那州皮奥里亚的一个绿地项目投资约 20 亿美元和 2,

来源：III-V EPi分子束外延 (MBE) 和金属有机化学气相外延 (MOCVD) 是用于针对III-V族半导体合成的不同类型的外延生长技术。这两种技术均将原子逐层沉积到衬底或半导体晶圆上。它们生产具有精确成分和厚度的薄晶体层和半导体异质结构，以提供所需的特定光电特性和设备性能。在本文中，III

据无锡日报消息，日前，韩国吉佳蓝公司与无锡市签署合作协议，在无锡高新区落户中国总部项目，将在无锡建设半导体刻蚀设备研发制造基地。据悉，此次吉佳蓝与无锡高新区、市产业集团签约合作在锡落户中国总部项目，将建设刻蚀设备装配生产线和设备产品验证线，同时计划引入纳米压印光刻设备生产，努力打造海外优质半导体装备

来源：Silicon SemiconductorAnalog Devices 已结成战略联盟，旨在加速完全数字化生物世界的发展。此次合作将结合ADI公司在模拟和数字半导体工程方面的专业知识与Flagship Pioneering 公司在应用生物学方面的专业知识，以促进生物洞察力的发现、提升新型增强的

来源：工商时报英特尔主推的AI加速器Gaudi 3，采用台积电5nm制程打造，被视为其技术实力的重要展现。尽管目前仍要借助台积电的代工，英特尔的追赶计划已跨大脚步进行，市场传出台积电赴美建厂以来，英特尔随即启动「抢人才」计划，大量招募台积电的资深工程师，但英特尔下一代芯片命名Falcon Shore

来源：Gas World韩国SK海力士宣布投资9.4万亿韩元（约合68亿美元）用于建设新的半导体园区，该园区将拥有四座最先进的晶圆厂和一个综合合作场地。该半导体园区位于龙仁市，旨在支持SK海力士的增长计划，并将有助于满足对人工智能内存半导体等产品日益增长的需求。园区占地415万平方米，目前正在进行场

高迎(Koh Young Technology）以世界最先进的Optomechatronics技术和机器视觉技术为基础引领世界市场。公司成立于2002年，凭借独特的基于三维测量的检测解决方案，克服了不同行业在生产现场的各种检测难题，通过智能工厂解决方案实现质量管理和工艺优化，为实现智能工厂发挥了关键

来源：路透社据两位消息人士称，美国总统拜登政府计划下个月公布一项新法规，该法规将扩大美国的权力，以阻止某些国家向中国芯片制造商出口半导体制造设备。但据匿名消息人士表示，日本、荷兰和韩国等出口关键芯片制造设备的货物将被排除在外，从而避免了该法规的影响。因此，ASML和东京电子等主要芯片设备制造商不会受

来源：锐骏半导体 7月27日，锐骏半导体海南海口综保区封测基地正式举行通线仪式。近年来，半导体产业深受国家重视，中国正致力于构建和完善半导体产业链，包括原材料供应、设备制造、设计、制造、封装测试等各个环节。 锐骏海口综保区封测基地是一个约4万平方米，引进先进自动化生产设备和测试设备，集先进封装测试产

来源：COCO半导体英特尔、三星和台积电这三家领先的芯片代工厂已开始做出关键举措，为未来几代芯片技术吸引更多订单，并为大幅提高性能和缩短定制设计的交付时间创造了条件。与过去由单一行业路线图决定如何进入下一个工艺节点不同，这三家世界最大的晶圆代工厂正越来越多地开辟自己的道路。但他们都朝着同一个大方向前

来源：Gas World美国宣布新法案，扩大《芯片与科学法案》对半导体设计研发支出的25%投资税收抵免。美国国会议员Blake Moore宣布了《半导体技术进步与研究（STAR）法案》，旨在增强美国在芯片设计领域的领导地位并维护安全的价值链。Blake Moore (R-UT), Michael M

来源：eCar 7月29日消息，在日前举办的2024蔚来创新科技日上，蔚来汽车董事长李斌宣布，全球首颗车规级5纳米高性能智驾芯片蔚来神玑 NX9031流片成功。作为采用5nm车规工艺制造的高阶智能驾驶芯片，神玑NX9031拥有超过500亿颗晶体管，芯片和底层软件均已实现自主设计。李斌认为，“神玑NX